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システム概要-周辺機器-ベンチデータ-PC Tips-SECC2ヒートシンク-コラム
SECC2ヒートシンクのはずし方
注意:以下の作業でCPUまたは付属品に損傷を生じても当サイトは一切の責を負いません。
INTELのサイトPDFによる関連ファイル(Heat Sink Installation and Removal Process)があります。
ただし、専用治具を使用し係止部を破壊してリムーブする方法ですが、参考に。
1.ファン一体カバー(Fan Lid)と、ヒートシンクを係止している爪
 (矢印部分)に刃先の薄いマイナスドライバを軽めに差込、係止を
 はずす。計4か所の内、片面の2か所をはずせばファン一体カバーが
 取れる。
SECC2-1
2.ヒートシンク抑え(Retentioner)をはずす。
 ファンカバー側の円板状のつばの下の軸(青矢印部)をニッパなどで
 挟み、周囲を支点に赤矢印方向にこじあげる。
 注意しないと円板状のつばを割るか、軸を切り取ってしまうので
 力加減が大事。これで、CPU基板とヒートシンクの分離ができる。

 なお、円板状のつばの割損/軸の折損をしても後刻原状復帰するのに
 機能的支障はないが、右下図のギザ部の損傷と、ヒートシンク抑え
 (Retentioner)U字形ばね部の変形はNG

 他でヒートシンク抑えを後ろ(ギザ部側)から叩いて抜く方法を見たが、
 かなりのImpact が加わるので、基板上の半田付け搭載部品への
 影響などの点を含めて、避けた方が賢明。 

SECC2-2
3.ヒートシンク抑えと係止しているリアカバーの状況は右図の通り。
 軸周囲にギザが付いているのがヒートシンク抑え(Retentioner)で、
 圧入構造。従って繰り返しの着脱は不可。
 この構造を理解の上で上記作業にかかること。
SECC2-31 SECC2-32
SECC2-5
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